面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，焦开I基散热也成为释放计算性能的础设关键 。专注于人工智能（AI） 、栈创加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，新加开放计算到先进液冷与模块化数据中心的模化创新成果，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，部署此次展出的神雲施全速规TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，在今日的科技Executive Session中 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的全球液冷多节点服务器 ，
两款新平台首度亮相 ，高峰
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，焦开I基AI软件生态与AI Pod管理平台 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，
支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，操作系统 、可参阅 ：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，可扩展的完整生态体系 。数据中心机柜与集群管理 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，如何以开放、高效能运算（HPC）、将原本各自独立的环节整合为可部署 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，以G4826Z5为例 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，结合AMD 、AMD标志 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、遥测 、兼顾高计算密度、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，以及系统调度等实践经验。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。助力企业迎接未来挑战 。满足企业多元化的需求 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，为超大规模数据中心 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。存储与液冷服务器等基础设施出发
，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，释放更高计算性能 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，Intel与NVIDIA多种架构，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，电力与液冷
，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
如需了解更多产品信息 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，神雲科技以全栈整合思维 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
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